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適合汽車、工業(yè)、電信、過程控制等的精密配對(duì)電阻
通過AEC-Q200認(rèn)證，采用表面模塑SOT-23貼片封裝，每個(gè)MPMA網(wǎng)絡(luò)使用耐潮的薄膜鉭氮化物電阻膜制造，在高純鋁襯底上進(jìn)行了增強(qiáng)鈍化處理，MPMA器件可耐受+85度、85%相對(duì)濕度的潮濕環(huán)境和10%的額定功率，達(dá)到per MIL-STD-202方法202的要求。
2012-12-27
電阻 SOT-23 AEC-Q200認(rèn)證
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針對(duì)高溫汽車應(yīng)用的新款I(lǐng)HLP電感器
Vishay推出新款低外形、高電流電感器，器件的頻率范圍達(dá)到1MHz，可用作電壓調(diào)節(jié)模塊和DC/DC轉(zhuǎn)換器的解決方案，既高效，又節(jié)約空間和能源。新電感器可處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會(huì)硬飽和。
2012-12-26
電感器 Vishay DC/DC
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汽車行業(yè)表現(xiàn)最好的電流、電壓和溫度傳感器接口
奧地利微電子新款A(yù)S8515為汽車電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供恰如其分的集成性，結(jié)合電源管理和具有精密、準(zhǔn)確電流和電壓測(cè)量的LIN通信功能。
2012-12-26
汽車 傳感器 奧地利微電子
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村田實(shí)現(xiàn)高耐波紋特性、高效獨(dú)石陶瓷電容開始量產(chǎn)
近年來，隨著人們對(duì)于環(huán)保和節(jié)約能源意識(shí)的提高，在汽車市場(chǎng)上，各家企業(yè)都在大力展開推進(jìn)混合動(dòng)力汽車 (HEV) 和電動(dòng)汽車 (EV) 的實(shí)用化。由于對(duì)于使用于汽車的電子元件耐熱性的要求，所以能夠耐高溫的電容器是不可少的。因此，村田通過開發(fā)新的陶瓷材料，完成了具有高耐應(yīng)力 (自熱較少) 的獨(dú)石陶瓷...
2012-12-24
陶瓷電容器 汽車
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40V功率MOSFET：針對(duì)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
Vishay推出針對(duì)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的40V功率MOSFET，在10V和4.5V下實(shí)現(xiàn)了1.1mΩ和1.3mΩ的超低最大導(dǎo)通電阻，將傳導(dǎo)損耗最小化，并能在更低的溫度下工作。
2012-12-21
MOSFET 汽車電機(jī) Vishay
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詳解熱電偶溫度傳感器工作原理
熱電偶實(shí)際上是一種能量轉(zhuǎn)換器，它將熱能轉(zhuǎn)換為電能，用所產(chǎn)生的熱電勢(shì)測(cè)量溫度。熱電偶是一次儀表，它直接測(cè)量溫度，并把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成熱電動(dòng)勢(shì)信號(hào), 通過電氣儀表（二次儀表）轉(zhuǎn)換成被測(cè)介質(zhì)的溫度。
2012-12-21
熱電偶 傳感器
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面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)UA 封裝霍爾效應(yīng)開關(guān)
Allegro發(fā)布具有先進(jìn)算法的可編程霍爾效應(yīng)開關(guān)，采用 UA 封裝，擁有先進(jìn)的編程算法，可簡(jiǎn)化客戶的下線流程。具有更高的編程分辨率以獲得更緊密的磁性開關(guān)點(diǎn)，主要面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)。
2012-12-20
霍爾效應(yīng) Allegro 元器件
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瞄準(zhǔn)汽車引擎控制應(yīng)用的壓力感應(yīng)器
飛思卡爾推出Xtrinsic壓力感應(yīng)器瞄準(zhǔn)汽車引擎控制應(yīng)用，也適用于消費(fèi)性電子及工業(yè)應(yīng)用。MPXHZ9000采用5伏特的供電，可以感測(cè)到的壓力范圍在15 - 400 kPa之間，并預(yù)計(jì)于2013第1季全面量產(chǎn)。
2012-12-20
汽車引擎 壓力感應(yīng)器 飛思卡爾
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MEMS傳感器大展拳腳，在四大領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)
近年來，使用了MEMS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求和用途正在不斷擴(kuò)大。除了汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制、醫(yī)療器械、噴墨打印機(jī)這些常用用途外，數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)這類隨身攜帶的電子產(chǎn)品里也使用了很多的MEMS產(chǎn)品。MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)今后將持續(xù)每年增長(zhǎng)10-15%，并預(yù)計(jì)在2017年時(shí)，將從現(xiàn)在的9200億日元增長(zhǎng)到17000億日元。
2012-12-20
MEMS 傳感器 村田
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