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在汽車發(fā)展新趨勢中確保功能安全對車載網(wǎng)絡(luò)的意義
現(xiàn)代汽車的功能越來越多，新的挑戰(zhàn)也隨之出現(xiàn)。盡管功能安全在汽車業(yè)不是一個新課題，但隨著時間的推移，它越來越受到關(guān)注。作為設(shè)計原則，功能安全的重點在于使用電子電氣（E/E）設(shè)備時，降低其帶來人身傷害或人體健康損害的風(fēng)險。功能安全原則致力于解決隨機硬件故障和系統(tǒng)故障——均與車載網(wǎng)絡(luò)（IV...
2023-06-08
汽車 車載網(wǎng)絡(luò) 功能安全 恩智浦
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獲得廣泛認(rèn)可！DigiKey在2023 EDS領(lǐng)導(dǎo)力峰會上斬獲供應(yīng)商授予的多項大獎
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布，在 5 月 16 日至 19 日于拉斯維加斯舉行的 2023 年 EDS 領(lǐng)導(dǎo)力峰會上，共計獲得了供應(yīng)商合作伙伴授予的 17 個獎項。DigiKey 很榮幸獲得了眾多重要供應(yīng)商合作伙伴的認(rèn)可，也有幸能與這么多供應(yīng)商保持良好的合作關(guān)...
2023-06-07
DigiKey EDS領(lǐng)導(dǎo)力峰會
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SMPD先進絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢
SMPD可用于標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如降壓、升壓、橋臂(phase-leg)，甚至是定制的組合。它們可用于各種技術(shù)產(chǎn)品，如Si/SiC MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管、三端雙向可控硅，或定制組合，具有從40V到3000V不同電壓等級。
2023-06-07
SMPD 先進絕緣封裝 SiC MOSFET
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第4代SiC MOS、1700V驅(qū)動…意法半導(dǎo)體透露了這些重點
過去一年，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)是如何抓住歷史機遇勇立潮頭？2023年，他們又將如何邁出新時代步伐？為此，行家說三代半、行家極光獎聯(lián)合策劃了《產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖開年說——2023，全力奔跑》專題報道，本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部營銷和應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
SiC MOS 驅(qū)動 意法半導(dǎo)體
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尼得科與瑞薩合作開發(fā)新一代電動汽車用電驅(qū)系統(tǒng)E-Axle的半導(dǎo)體解決方案
尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動汽車（EV）的驅(qū)動電機和功率電子器件。
2023-06-06
尼得科 瑞薩 電驅(qū)系統(tǒng)
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瑞薩電子攜多款先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用領(lǐng)域的先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展（以下簡稱：ewCN）。本次展會將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號館舉行，瑞薩電子展位號：Hall 3，A090。在此次展會上瑞薩電子又...
2023-06-06
瑞薩電子 上海國際嵌入式展
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相較IGBT，SiC如何優(yōu)化混動和電動汽車的能效和性能？
隨著人們對電動汽車 (EV) 和混動汽車 (HEV) 的興趣和市場支持不斷增加，汽車制造商為向不斷擴大的客戶群提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，競爭日益激烈。由于 EV 的電機需要高千瓦時電源來驅(qū)動，傳統(tǒng)的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數(shù)量級的電池組，成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。
2023-06-06
SiC 混動和電動汽車 能效
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X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
中國北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增...
2023-06-05
X-FAB BCD-on-SOI 解決方案
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緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議，共同投資于碳化硅擴產(chǎn)
2023年6月1日 - 緯湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一項價值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產(chǎn)品10年期供應(yīng)協(xié)議，以實現(xiàn)緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的提升。緯湃科技是國際領(lǐng)先的現(xiàn)代驅(qū)動技術(shù)和電氣化解決方案制造商，將向安森美提供2.5億美元（2.3億歐元）的投資，用于采...
2023-06-05
緯湃科技 安森美 碳化硅
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