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手機的音頻插孔檢測解決方案
音頻插孔已成為智能手機應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)配置。用戶可利用音頻插孔插入帶有麥克風(fēng)的耳機(4 極) 或立體聲耳機(3極)。現(xiàn)有的系統(tǒng)設(shè)計允許手機檢測 3 極或 4 極配件，以及檢測Send/End鍵，但這種設(shè)計本身存在功耗、檢測錯誤和音頻雜音(爆破音或滴答聲)等問題。這些在功能和音頻質(zhì)量方面的問題可能會帶來不良...
2011-10-07
音頻 插孔 手機
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歐德美2011年韓國電子展即將上演！
歐德美2011年韓國電子展即將上演！
2011-10-06
電子展
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電子政務(wù)以及政府行為方式
電子政務(wù)以及政府行為方式
2011-10-06
電子展
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2011年1-8月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況
今年以來，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長，新開工項目明顯增多，基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域投資領(lǐng)先增長，行業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整。主要特點為：增速持續(xù)保持高位，投資規(guī)模超過去年11個月水平；光電器件、新能源電池等領(lǐng)域新開工項目明顯增多，帶動全行業(yè)新開工項目...
2011-10-06
電子信息 電子信息產(chǎn)業(yè)
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2011年1-8月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況
今年以來，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長，新開工項目明顯增多，基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域投資領(lǐng)先增長，行業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整。主要特點為：增速持續(xù)保持高位，投資規(guī)模超過去年11個月水平；光電器件、新能源電池等領(lǐng)域新開工項目明顯增多，帶動全行業(yè)新開工項目...
2011-10-06
電子信息 電子信息產(chǎn)業(yè)
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國慶期間國內(nèi)外LCD電視面板采購量大增
據(jù)外媒報道，根據(jù)市場研究機構(gòu)Displaybank指出，在中國十一國慶前夕，當(dāng)?shù)仉娨暀C(TV)制造廠商的 LCD面板采購量也出現(xiàn)增加；該機構(gòu)的LCD TV 面板供應(yīng)鏈分析報告指出，自今年6月后，中國電視品牌業(yè)者(長虹、骸、海信、康佳、創(chuàng)維、TCL)每月采購的TV用面板呈現(xiàn)逐月下滑的現(xiàn)象，但終于在8月達到350萬片...
2011-10-06
LCD面板 液晶電視 TFT LCD TV
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NESG7030M04：瑞薩新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管提供高水平噪聲效能
瑞薩新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管NESG7030M04提供高水平噪聲效能高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT)NESG7030M04，可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、衛(wèi)星無線電及類似應(yīng)用。本裝置的制程采用全新開發(fā)的硅鍺：碳(SiGe:C)材...
2011-10-06
低噪聲 晶體管 瑞薩電子 ISM頻段
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NESG7030M04：瑞薩新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管提供高水平噪聲效能
瑞薩新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管NESG7030M04提供高水平噪聲效能高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT)NESG7030M04，可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、衛(wèi)星無線電及類似應(yīng)用。本裝置的制程采用全新開發(fā)的硅鍺：碳(SiGe:C)材...
2011-10-06
低噪聲 晶體管 瑞薩電子 ISM頻段
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TDK開發(fā)出可設(shè)置在IC芯片下方的超小型NTC熱敏電阻
近日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)PCB市調(diào)機構(gòu)Prisamark預(yù)估，PCB市場需求去年達1.47兆元，2015年需求可望再締造另一個兆元規(guī)模，達2.02兆，其中傳統(tǒng)板的需求比重將超過載板、HDI板，盡管市場規(guī)模動輒以千億元單位計算，PCB廠多半選擇退出，無人擴產(chǎn)反而成為新藍海。
2011-10-06
PCB 半導(dǎo)體 通訊 HDI板
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