行業(yè)事件：

• IPC、JEDEC將于3月3-5日在美聯(lián)合舉辦為時(shí)三天的會(huì)議：向無(wú)鉛化過(guò)渡——實(shí)施戰(zhàn)略

行業(yè)影響：

• 成功實(shí)施電子無(wú)鉛化組裝工藝對(duì)于電子連接器產(chǎn)業(yè)是一個(gè)持續(xù)的挑戰(zhàn)
• 此次會(huì)議幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)符合指令要求的目標(biāo)

滿(mǎn)足RoHS(在電氣與電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì))指令要求,成功實(shí)施電子無(wú)鉛化組裝工藝對(duì)于電子連接器產(chǎn)業(yè)是一個(gè)持續(xù)的挑戰(zhàn)。為了幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)符合指令要求的目標(biāo)，IPC與JEDEC兩家協(xié)會(huì)將于2009年3月3-5日在美國(guó)加州圣塔克拉拉聯(lián)合舉辦為時(shí)三天的會(huì)議：向無(wú)鉛化過(guò)渡——實(shí)施戰(zhàn)略。

此次活動(dòng)包括3月4日一整天的技術(shù)會(huì)議。眾多業(yè)內(nèi)專(zhuān)家將就如下題目發(fā)表演講：無(wú)鉛世界供應(yīng)鏈溝通、航空業(yè)對(duì)無(wú)鉛焊接的響應(yīng)、SON(小外形無(wú)鉛封裝——small outline non-leaded package)與QFN(四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝——quad flat non-leaded package)裝置無(wú)鉛化的實(shí)施、減輕腐蝕引起的錫晶須等。

技術(shù)大會(huì)的號(hào)和5號(hào)前后兩天是各為時(shí)半天的講座。講座題目包括無(wú)鉛焊接工藝流程、無(wú)鉛系統(tǒng)的性能與可靠性、封裝與組裝過(guò)程的無(wú)鉛可靠性、無(wú)鉛電子器件的失效與根源分析、在無(wú)鉛化世界管理無(wú)鉛化過(guò)度與表面安裝等。