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貼片式元器件的拆卸、焊接技巧

發(fā)布時(shí)間:2009-11-24 來(lái)源:機(jī)電商情網(wǎng)

中心議題:
  • 元器件維修的焊接技術(shù)
解決方案:
  • 在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧
  • 焊接溫度應(yīng)控制在200~250℃左右
  • 待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1~2分鐘
在初學(xué)維修的過(guò)程中,應(yīng)熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。

貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在200~250℃左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1~2分鐘,防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右,焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當(dāng),極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線(xiàn)路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí),可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行,防止操之過(guò)急將線(xiàn)路板損壞。

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤(pán)的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn),焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動(dòng),另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線(xiàn)路板焊接固定后,再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向,正確后正式焊接,將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右,一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點(diǎn)自然冷卻后,用毛刷蘸無(wú)水酒精再次清潔線(xiàn)路板和焊點(diǎn),防止遺留焊渣。

檢修模塊電路板故障前,宜先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板,清除板上灰塵、焊渣等雜物,并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象,以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn),節(jié)省檢修時(shí)間。
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