不同于三代前輩的亮相模式，米4這次的推廣重點(diǎn)不再是不服跑個(gè)分，高配低價(jià)了，而是在發(fā)布會上以一塊鋼板的進(jìn)化之旅的視頻為切入點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)其工藝設(shè)計(jì)。硬件規(guī)格方面，較之米3，基本沒有變動，高通驍龍801，5英寸，1080p顯示屏， 甚至不支持今年旗艦機(jī)的標(biāo)配4G LTE網(wǎng)絡(luò)，采用的身貼高性價(jià)比的小米，這次不再代表最新頂尖配置規(guī)格，這其中的權(quán)衡和考量頗值得玩味…

　　

小米4，2013年2月份立項(xiàng)的，歷時(shí)18個(gè)月，下面我們通過拆解（此次拆解的為小米4聯(lián)通版本）的方式來一探經(jīng)一年半時(shí)間雕琢的小米4上交了一份怎樣的考卷。

　　

縱觀整機(jī)，米4在工業(yè)設(shè)計(jì)上一掃過去小米沒有設(shè)計(jì)就是最好設(shè)計(jì)的槽點(diǎn)，令眼前一亮，盡管三明治結(jié)構(gòu)和金屬邊框的構(gòu)造與iPhone 5s非常相似，但是不可否認(rèn)，米4身上，的確擁有了超越以往的做工。

 

小米4這次不同以往，采用了不可拆卸的后殼設(shè)計(jì)，背面是有一定弧度的，如此設(shè)計(jì)一方面能為電池和后置攝像頭提供相對更大的空間，另一方面提升手機(jī)的握持感。

　　

通過拆解，我們在小米4內(nèi)部發(fā)現(xiàn)了一些不同以往的設(shè)計(jì)處理： （詳細(xì)拆解步驟以及拆解數(shù)據(jù)可點(diǎn)擊這里）

　　

1： 小米4的USB接口在機(jī)身底部，揚(yáng)聲器旁邊，使用的是規(guī)則形狀的矩形接口，而非標(biāo)準(zhǔn)的梯形接口。從成本的角度，這種非常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的接口需要單獨(dú)定制，相對來說成本自然會高一些，從加工工藝的角度來看，由于米4使用的是不銹鋼金屬邊框，接口的成型都是通過沖壓的方式形成，這種規(guī)則的矩形在沖擊成型時(shí)受力更均勻，良品率相對更高些。

2：得益于其不銹鋼邊框，小米4顯示屏的超窄邊框設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)得更穩(wěn)妥。不銹鋼強(qiáng)度高，在用戶日常中可能的跌落或者撞擊，對顯示屏能有更好的保護(hù)作用。相對來說，整機(jī)的邊框也能做到更窄。小米4屏幕外的邊框厚度僅為0.42mm。

3：小米4中框的四個(gè)邊角均額外使用了螺絲加固，防摔設(shè)計(jì)，這在官網(wǎng)的產(chǎn)品介紹里也有提及。這四枚螺絲的加入，使得不銹鋼邊框和中間的合金框架聯(lián)系更緊密，給整個(gè)手機(jī)特別是屏幕組件相對來說更為可靠的保護(hù)。因?yàn)樗膫€(gè)角是手機(jī)機(jī)身最尖銳的地方，例如在跌落時(shí)如果某個(gè)角落地，沖擊力將是最大的。

4：手機(jī)頂部和底部的金屬邊框各有兩條一共四條注塑線。因?yàn)榻饘龠吙蚝蜋C(jī)身在iPhone和HTC 那里已很早就實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樯漕l信號無法穿透金屬，因此這種為天線射頻信號而設(shè)計(jì)的天線溢出口不難理解。

5：小米4手機(jī)使用了三枚MEMS麥克風(fēng)，雙麥降噪方案。其中主板兩面各一枚，另有一枚（主麥克風(fēng)）貼裝在USB連接器/振動器模塊上。其中主板上的兩枚都是采取背部拾音的方式，即將麥克風(fēng)設(shè)計(jì)在主板的一面，透聲膜設(shè)計(jì)在麥克風(fēng)位置的背面，采取主板穿孔的方式采收聲音，這種處理在我們拆過的手機(jī)里并不常見。容易推斷的是如此設(shè)計(jì)降低了裝配成本，增加效率。

6：屏幕邊框的窄度也是當(dāng)今手機(jī)廠商較量技術(shù)的一個(gè)體現(xiàn)，愈來愈多的手機(jī)屏幕開始注重窄邊框的設(shè)計(jì)，除了能為手機(jī)提供相對機(jī)身更大的顯示面積之外，超窄邊框的實(shí)現(xiàn)也很大程度反映了手機(jī)背后廠商的綜合實(shí)力。為什么超窄邊框難以實(shí)現(xiàn)呢？其一，超窄顯示屏邊框意味著超窄機(jī)身邊框，機(jī)身邊框過窄對于手機(jī)的保護(hù)作用相對來說會打折扣，對機(jī)身的抗摔耐震是一個(gè)考驗(yàn)；其次，屏幕的邊緣必須設(shè)計(jì)部分電路，這部分的電路的寬度勢必影響屏幕邊框的窄度。小米4的邊框我們測得為2.74mm，如下為觸摸屏邊框上電路部分的顯微照片。

7：小米4的電路主板廠商為COMPEQ，華通電腦股份，臺灣的一加印刷電路板制造公司。這也是我們第一次在小米的主板上看到廠商的Mark，透過歷代手機(jī)拆解的主板資料，我們不難看出，隨著產(chǎn)品的迭代，小米的主板明顯可以看出在進(jìn)步。

我們也對米4的主板進(jìn)行縱向分析，PCB層數(shù)為10層。

　　

主板縱切面，共有10層布線。

8：后蓋材料：TD（增強(qiáng)改性物）PC的一種改進(jìn)材料。

9：通過下面的拆解透視圖，不難推斷出小米4的裝配工藝比較簡單，有元器件趨于模塊化。

10：小米4的攝像頭模組，采用的6片塑料透鏡，對焦模塊采用的VCM對焦馬達(dá)。攝像頭的硬件模塊和GALAXY S5類似。

　　

1：最明顯的是，前置攝像頭的裝配公差，比較明顯的可以看出鏡片組不在前面板攝像頭視窗區(qū)的正中心，這種偏差，可能會對前置攝像頭拍照的視角產(chǎn)生影響。

2：卸下后蓋繼續(xù)往下拆的過程中，在背面LED閃光燈旁邊一共有三枚螺絲，這三只普通的螺絲拆起來并不簡單，十字螺紋容易花。當(dāng)然拆得容易不是廠商考慮的重點(diǎn)問題，只是對于手機(jī)的售后維修而言也帶來一些不便。

　　

不論是整機(jī)層面的體驗(yàn)和使用還是對手機(jī)的拆解，的確可以看出小米在設(shè)計(jì)與制作工藝方面的能力日臻成熟。盡管仍然售價(jià)1999元，從性價(jià)比的角度看，并未使用當(dāng)前頂尖的硬件配置，我們可以大膽猜測一下其中原因，或許有部分考慮是這次開始，小米有意識地提高品牌溢價(jià)，提升品牌價(jià)值了。