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SOD882D：NXP發(fā)布無(wú)鉛封裝產(chǎn)品適用于對(duì)安裝和耐用性有要求的設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無(wú)鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護(hù) 開關(guān)二極管
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電子元器件價(jià)格指數(shù)持續(xù)下跌
本期電子元器件價(jià)格指數(shù)報(bào)點(diǎn)103.12，比上周下跌了0.64個(gè)百分點(diǎn)，下跌幅度為0.62%。電子元器件指數(shù)本期繼續(xù)小幅下跌，總體市場(chǎng)沒(méi)有明顯波動(dòng)。
2010-11-04
電子元器件 電子元件 集成電路 價(jià)格指數(shù)
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物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報(bào)告建議加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈
2010年中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會(huì)暨中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)28日在無(wú)錫開幕，受大會(huì)委托，新華社副社長(zhǎng)周錫生在大會(huì)上發(fā)布了《2009－2010中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報(bào)告》。
2010-11-04
物聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈 年度發(fā)展報(bào)告 傳感網(wǎng)
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科學(xué)分析智能手機(jī)市場(chǎng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司ABIResearch的報(bào)告顯示，蘋果、HTC和黑莓廠商RIM是智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，但這種增長(zhǎng)不可能持續(xù)下去。
2010-11-04
智能手機(jī) 價(jià)格 數(shù)據(jù)流量套餐
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觸摸面板與液晶面板一體化
面板廠商一方面加大產(chǎn)能以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，另一方面，希望降低成本，提高生產(chǎn)良率，其中一條途徑就是將觸摸面板與液晶面板整合，這樣既可以降低成本，還可以降低面板的整體厚度，實(shí)現(xiàn)輕薄化。
2010-11-04
觸摸面板 液晶面板 一體化 提高性
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觸摸面板與液晶面板一體化
面板廠商一方面加大產(chǎn)能以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，另一方面，希望降低成本，提高生產(chǎn)良率，其中一條途徑就是將觸摸面板與液晶面板整合，這樣既可以降低成本，還可以降低面板的整體厚度，實(shí)現(xiàn)輕薄化。
2010-11-04
觸摸面板 液晶面板 一體化 提高性
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加強(qiáng)ESD保護(hù)的技巧
ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設(shè)計(jì)者可以用它們幫助自己實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)所需的ESD等級(jí)，從而保證所選的ESD保護(hù)器件能夠通過(guò)在系統(tǒng)ESD測(cè)試。
2010-11-04
ESD 電路保護(hù) LESD LGND
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加強(qiáng)ESD保護(hù)的技巧
ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設(shè)計(jì)者可以用它們幫助自己實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)所需的ESD等級(jí)，從而保證所選的ESD保護(hù)器件能夠通過(guò)在系統(tǒng)ESD測(cè)試。
2010-11-04
ESD 電路保護(hù) LESD LGND
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加強(qiáng)ESD保護(hù)的技巧
ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設(shè)計(jì)者可以用它們幫助自己實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)所需的ESD等級(jí)，從而保證所選的ESD保護(hù)器件能夠通過(guò)在系統(tǒng)ESD測(cè)試。
2010-11-04
ESD 電路保護(hù) LESD LGND
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