【導(dǎo)讀】6 月 22 日，知名國外科技媒體 The Verge 評選了中國最新八大智能手機，vivo NEX S名列Top 1，這是一部按照較高防水標準設(shè)計的手機，接下來將開始細致的拆解......
6 月 22 日，知名國外科技媒體 The Verge 評選了中國最新八大智能手機，按照順序 Top 8 手機排名分別為：vivo NEX S、OPPO Find X、小米 MIX 2S、華為 P20 Pro、魅族 15、vivo X21、OPPO R15 Pro 、小米 8。
vivo NEX，這是一部按照較高防水標準設(shè)計的手機，并且背殼為3D玻璃材質(zhì)，所以分離背殼無疑將成為最困難，并且最危險的過程。分離背殼之后，機身內(nèi)部的三段式結(jié)構(gòu)看似普通，然而卻分布著安卓手機少有的高達39顆螺絲，并且螺絲的種類也達到了4種。有意思的是我們還頭一次在非iPhone的安卓手機上見到了子母螺絲設(shè)計。盡管該機的設(shè)計復(fù)雜度還不至于到iPhone的量級，但在安卓陣營中還算不錯了。
NEX的前攝究竟怎么實現(xiàn)升降？第三代屏下指紋，屏幕發(fā)聲聽筒究竟是個什么東西？為了找到答案，我們要把這款機器拆到盡可能細致。
vivo NEX旗艦版配備了6.59英寸超大劉海屏幕，分辨率2316*1080。并且該機還支持第三代屏下指紋識別技術(shù)，根據(jù)官方說法，相比前代指紋圖像精度提升50%。
屏幕采用OLED材質(zhì)，色彩艷麗，尤其對明暗的表現(xiàn)要比傳統(tǒng)LCD屏幕更加鮮明，且擁有出色的功耗表現(xiàn)。由于頂部隱藏了各種傳感器，所以頂部屏幕可以做到與邊框近乎一致的寬度。
前置攝像頭并非裸露，而是被放在與機身顏色協(xié)調(diào)的艙體內(nèi)。正面的防護玻璃表面有綠色的抗折射鍍膜，下面還加入了點陣紋理裝飾，仔細看的話還可以發(fā)現(xiàn)鏡片的邊角還采用了圓角的處理。
攝像頭頂部采用橢圓形設(shè)計，您如果仔細觀察，還會發(fā)現(xiàn)有個圓形印記，這個不難猜測，是該機的紅外收發(fā)裝置。所以其實升降結(jié)構(gòu)里面不僅藏著攝像頭，還有其他元件，定制程度非常高。
攝像頭背部還印著一個logo，logo下方寫著AUTO LIFTING（自動升降）不清楚這是供應(yīng)商的名字（網(wǎng)上沒查到）還是只是對這個攝像頭功能的標注。
實測這枚彈出式前攝的厚度僅為4.45mm。這個厚度幾乎就是普通前攝的厚度了，然而他卻還有外殼包裹，所以推測內(nèi)部的攝像頭單元應(yīng)該是經(jīng)過特殊定制的。
參數(shù)方面，該機前攝擁有800W像素，F(xiàn)2.0光圈。由于體積限制，所以并沒有那么搶眼。但從拍照體驗上來講，他的表現(xiàn)還是可圈可點的。我們隨后會深度拆解這枚攝像頭一探內(nèi)部結(jié)構(gòu)！
NEX旗艦版的機身背部采用曲面玻璃材質(zhì)，后置雙攝設(shè)計在機身左上角，攝像頭下方還有一枚雙色溫閃光燈。
仔細觀察背殼，你會發(fā)現(xiàn)表面玻璃內(nèi)部有看起來非常立體的菱形花紋，當(dāng)機器變換角度時，他們會反射不同色彩過度的光澤，vivo管這層鍍膜叫全息幻彩工藝，大家戲稱“五彩斑斕的黑”。
攝像頭又一定的突起，保護鏡片的四周包圍了一圈金屬環(huán)，起到一定裝飾效果。參數(shù)方面，主攝像頭1200萬像素F2.4光圈。
給大家展示一下背殼在不同角度下所呈現(xiàn)的五彩效果，但在長明燈的強光照射下，這種效果不明顯。
機身側(cè)面的設(shè)計將直接決定握持手感。vivo采用邊緣曲面玻璃配合金屬弧度中框?qū)崿F(xiàn)了非常出色的握感。機身左側(cè)史于前例的加入了人工智能Jovi的按鍵，按鍵表面斜條處理易盲操。
中框表面經(jīng)過鍍膜處理，擁有較高的光澤，并且觸感也十分溫潤。機身頂部處理前攝彈出倉外，還設(shè)計有3.5mm耳機接口以支持該機強大的HIFI硬件。降噪麥克也設(shè)計在了頂部。
終于，vivo把自家產(chǎn)品USB-C接口的第一次給了NEX。SIM卡槽設(shè)計在機身底部。指的注意的是，用于彈出卡槽的小孔非常容易與底部拾音MIC孔混淆，所以假如不小心插入MIC孔會怎么樣呢？我們稍后在拆解中給大家找到答案。
電源與音量按鍵被設(shè)計在機身右側(cè)，位置與按壓手感沒什么槽點。
尺寸方面官方參數(shù)為高度：162mm 寬度：77mm 厚度：7.98mm 我們實測腹部厚度8.09mm.
算上攝像頭凸起的最厚度為8.61mm，所以攝像頭凸起0.52mm,算比較小的了，視覺上不會過于礙眼。
從機身底部取出SIM卡槽。
SIM卡槽采用塑料表層，內(nèi)部有金屬加強筋，這樣既保證了較強的韌性以及剛性，在頸部還設(shè)計了橡膠密封圈防止水汽進入，可以推測該機進行了系統(tǒng)性防水處理。
機身底部沒有螺絲設(shè)計，所以推測背殼為獨立設(shè)計，拆解也往往是從這里入手。我們先用吸盤工具加熱背蓋下方，軟化固定膠。
隨后嘗試用吸盤工具將機身底部掀開一條縫隙。然而，即便是已經(jīng)加熱過，但背殼依然文思不動，可以斷定vivo采用了非常強力并且大量的固定膠。
背殼文思不動，卻把正面的屏幕吸開了...只能祈求我們起初從背殼拆解的判斷是錯誤的。然而當(dāng)掀開屏幕后，卻發(fā)現(xiàn)內(nèi)部賓武任何螺絲，此時的我是絕望的，因為用不了吸盤。
雖然屏幕被錯誤掀開，但也讓我們意外有機會見識屏幕下面的黑科技了，首先是第三代屏下指紋，屏幕背部僅有一個圓形開孔，這讓我們意識到相比X21的屏下指紋發(fā)生了很大的變化。
但我開機后，用手指激活屏下指紋識別窗口，可以發(fā)現(xiàn)背部的圓洞發(fā)出與屏幕一致綠色光。這是因為OLED屏幕本來就是透明的，所以正反都能看到屏幕發(fā)出的光。
在指紋識別窗口的正下方，可以看到一個特殊設(shè)計的攝像頭組件，如果對屏下指紋了解的網(wǎng)友應(yīng)該已經(jīng)猜到他的工作原理了，其實正是這枚超短焦攝像頭透過屏幕采集的用戶指紋信息。
想不之下，上一代X21更像是采用的傳統(tǒng)電容指紋識別方式，但要穿過厚厚的屏幕，所以不難理解為什么這代屏下指紋會有明顯提升了。
屏下的驚喜不止于指紋，屏幕頂端的這個位于緩沖棉中間的開孔同樣勾起了我的好奇心。要知道這里可以是顯示區(qū)域，隔著一層屏幕的。
可以斷定對應(yīng)位置就是屏下光線傳感器，已知OLED屏幕可以透過光，只是光線會弱一些，所以只要光線傳感器體積大一些，對光線的敏感性提升一些，并配合補償算法，那么久可以規(guī)避屏幕光的干擾，實現(xiàn)在屏幕下方感受外界光線強弱啦。
繼續(xù)回到拆解，由于背殼以及無法吸盤，所以只能改用更暴力的備選方案，先加熱，然后在用小刀插入背殼與機身的縫隙，最終在盡可能不損壞外觀的前提下，成功翹起背殼。
翹起背殼后，在用薄塑料卡片一點點擴大縫隙，最終成功將背殼徹底從機身上脫離。感覺背殼固定的強度與三星S系列手機不相上下。
掀開背殼，NEX的內(nèi)部將第一次展現(xiàn)在大家面前。說實話，還有點小激動，因為終于要看到彈出式攝像頭的內(nèi)部構(gòu)造了。
可以看到內(nèi)部采用三段式設(shè)計結(jié)構(gòu)，由于SIM卡槽設(shè)計在底部，所以整個底部模塊占用了較大的空間。頂部主板被一塊兒大面積蓋板固定。目前還看不到前攝結(jié)構(gòu)。
先來看看背殼，由于采用屏下指紋，所以背部就可以做到?jīng)]有任何電子元件，在主板對應(yīng)位置覆蓋了大面積散熱帖，從邊角局部的用膠厚度可以看出背殼的固定強度。
實測該機的背殼厚度達0.79mm。
接下來，主板上方塑料蓋板。首先需要將表面的螺絲卸掉。
隨后，將蓋板分離。蓋板背部并沒有設(shè)計電子元件。
說實話，我想到升降攝像頭會比較占用內(nèi)部空間，但沒想到他會占用這么大的空間，以至于主板被夾在前后攝像頭之間一小部分空間，但從側(cè)面也看出該機主板上的元件集成度非常高。
盡管升降攝像頭很搶眼，也非常有機械美。但我還是決定先將主板卸去，然后再仔仔細細的研究她，所以首先先斷開電池排線，隨后依次斷開附近的按鍵，底部副板等排線。
斷開這里的同軸線。
主板左側(cè)還有兩顆同軸線，如此一來，該機有三枚同軸線與底部相連，看來天線部分大多集成在了下方。
讓我非常吃驚的是，固定前攝鏈接器的蓋板竟用一顆子母螺絲固定。這種螺絲在手機上非常少見，過去只在iPhone上見到過她的頂部有個螺紋孔，所以另一顆螺絲可以擰在上面。
用一字螺絲刀可以將它卸去。
隨后便可以將前攝連接器的固定蓋板卸去。
此時便可以斷開前攝連接器。但此時前攝模塊還不能從機身上分離。所以我們暫時先將主板卸去。
首先斷開主攝像頭的兩枚連接器。
該機的設(shè)計高度模塊化。所以可以看到耳機接口也獨立設(shè)計，將它與主板的鏈接器斷開。
這里是光線距離傳感器模塊的鏈接器，斷開。
此時，主板已經(jīng)松動，我們可以輕松將其從機身上取下。
可以看到為了給前后攝像頭模塊留出地方，主板上有兩個巨大殘缺。實際上主板的體積并不大。因為元件集程成度很高，空間利用充分，另一個原因是SIM卡槽設(shè)計在了底部。
主板正面的較大屏蔽罩上覆蓋了一層散熱銅鉑。將它掀開后可以看到幾個小元件裸露在外，但這枚蔽罩并不可拆解。
兩枚屏蔽罩幾乎靠在了一起，這對焊接工藝是個極大的考驗，從側(cè)面反映出這枚主板的集成度之高。正式因此使得該機實現(xiàn)了4000mAh大容量電池。
主板背部有三枚3屏蔽罩，同樣緊密相連。其中中間的較大屏蔽罩上覆蓋了一層散熱硅脂，可以確定這里就是驍龍845的所在地了。
將表面罩體分離，中間最顯然位置是三星K3UH7H7 8GB LPDDR4內(nèi)存芯片，下面疊層封裝了驍龍845處理平臺。罩體對應(yīng)位置同樣有散熱硅脂。內(nèi)存藏在旁邊的屏蔽罩內(nèi)，無法查看。
沒有主板的覆蓋，后置主攝像頭有也可以輕松從身上分離。值得注意的是下面的主攝像模組加入了四軸光學(xué)防抖組件，可以避免手抖造成的成片率下降。
或許有人會抱怨副攝怎么參數(shù)那么寒酸，我推測可能是因為四軸防抖的體積過大龐大，所以vivo產(chǎn)品經(jīng)理只能在更好的防抖與更好的副攝之間二選一，最終選擇了前者，你能接收嗎？
從另一個角度也能看出，主攝像頭的電板已經(jīng)“侵占”了副攝的底部大面積空間。我們知道，兩顆參數(shù)普通的雙攝 ，不見得比單顆強大的單攝像拍照表現(xiàn)更好，因為二者滿足的需求是不同的。
前后翻看本張圖，和下一張圖，你可以知道如何鑒別光學(xué)防抖。
可以發(fā)現(xiàn)鏡頭模組出現(xiàn)了較大幅度的晃動，這便是防抖組件的工作區(qū)間，如果只是對焦模塊的haul，橫向的晃動幾乎是沒有的。
接下來讓我們來看一下它工作的過程。
彈簧設(shè)計是為了防止外力按壓攝像頭而設(shè)計的緩沖機構(gòu)，真正完成看了整個機動的是右側(cè)的螺旋步進電機。
我們先來看看這個模塊表現(xiàn)的固定螺絲卸去。
卸去幾顆螺絲后，步進電機出現(xiàn)松動，我們可以將它分離了，可以看到，鑷子夾的位置與攝像頭銜接，步進機電正式通過控制它的升降，來傳動攝像頭的升降。
步進機電正反面特寫。單單定制這個組件，成本就不是普通廠家所能實現(xiàn)的，可見vivo在行業(yè)上游已經(jīng)擁有足夠力的話語權(quán)，與強大的產(chǎn)業(yè)鏈掌控能力。
此時前攝沒有電機的制動，已經(jīng)可以隨意上下滑動，但依然有限位機構(gòu)限制它的滑動區(qū)間。
而這個限位機構(gòu)就位于前攝模塊框架之間，是一個圓盤限位樁。怎樣讓前攝擺脫它花了我很多時間。
再來看看這枚彈簧，它是介于傳動機構(gòu)與前攝模組之間的緩沖機構(gòu)。它可以保證即便攝像頭受到意外磕碰也依然可以有個緩沖，而不會損壞傳動機構(gòu)，這下大家可以放心各幅度按壓它了吧。
如果說那個限位樁只是用來固定攝像頭前后滑動的，那么靠近邊框的金屬框架則是為了防止攝像頭左右晃動的，并且起到密封作用。在他的兩端同樣采用兩顆子母螺絲固定。
子母螺絲特寫。需要用小號一字螺絲刀卸去。
作為整機最大的開孔部位。這里的密封性是我所關(guān)注的。從頂部看，這枚前攝的公差控制的足夠小。
此時，我一直在思考怎么講前攝從機身上分離?？吹侥K側(cè)面有螺絲出現(xiàn)。
二話不說，卸之。
由此，我們發(fā)現(xiàn)了該機身型最特別的一顆螺絲。隨著將它卸去，彈簧和傳動裝置銜接環(huán)也可以一同卸去了。
中軸螺絲，彈簧和傳動裝置銜接環(huán)特寫。
眼瞅著已經(jīng)將前攝模組的所有螺絲都卸去了，卻依然不能將其分離，拆解陷入僵局。知道意識到限位圓柱表面其實覆蓋的是一層黑色貼紙。這種就是要讓你不會拆的設(shè)計讓我想到了蘋果。
卸去這里的螺絲。
終于，我們將限位圓柱分離。
隨后，前攝模組也成功從機身上分離。
擺脫前攝后，限位金屬框也成功從機身分離，可以看到頂部有黑色密封橡膠環(huán)設(shè)計。看著這里也有嚴格的密封處理，給vivo點個贊。
金屬限位框特寫。
此時，我們獲得了vivoNEX升降前攝的零件分解全家福。不過很遺憾，因為我們就只有這一臺機器，后續(xù)還要使用，所以沒法拆開前攝的封裝看內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。
接下來分離耳機接口，在耳機接口頂端，可以看到液態(tài)硅膠注射成型的密封圈。這個設(shè)計與三星S9的密封方式一樣。
耳機接口的本體也是完全密封的構(gòu)造，這種設(shè)計的成本會更高一些，但對于防水來說，這是必須的。
在聽筒頂部，是光線距離傳感器模塊，是的，它們其實是一體設(shè)計的。
可以看到此模塊上方是距離傳感器的收發(fā)元件，而下方是體積加大了的光線傳感器，更大的體積更容易接受屏幕透過的光線，這種設(shè)計我之前在Apple Watch上也見到過。
接近傳感器頂在了邊框的頂點，可謂是最極限的靠上了，而光線傳感器也專門是在屏幕后方開了個感應(yīng)窗口。
從屏幕位置看光線傳感器的感應(yīng)開孔。
接下來 這個很像是線性振動器的元件便是該機的聽筒，vivo宣稱的屏幕發(fā)聲技術(shù)的關(guān)鍵。由此看來，它的確與小米MIX一代的壓電陶瓷有巨大的區(qū)別。不過發(fā)聲原理都是帶動附近的元件震動。
從封裝構(gòu)造上看，這枚震動單元的成本不低，它實現(xiàn)了即便機身沒有聽筒的開孔，也可以貼近屏幕聽到很清晰的聲音，并且相比壓電陶瓷發(fā)聲，此設(shè)計能夠帶來更出色的聽感。
至此，機身頂部的元件拆解完畢。可以看到邊角部位經(jīng)過了納米注塑與金屬加厚，抗跌落設(shè)計十分明顯。
為了保證元件的合理擺放，防滾架表面經(jīng)過了復(fù)雜的注塑與CNC切割工藝。
vivo NEX的電池固定方式也與以往發(fā)生了重大區(qū)別，電池固定在金屬底座上，而底座被兩邊的六顆螺絲固定。所以我們首先需要卸去固定螺絲。
卸去螺絲后，電池模塊輕易便可以分離了，非常簡單，沒有固定膠。
當(dāng)?shù)谝谎劭吹诫姵氐姆庋b時，我還以為供應(yīng)商銀行是索尼，因為我在索尼X72的拆解上也看到了類似封裝。該機電池容量達到4000mAh，15.40Wh電池容量，支持22.5W雙引擎閃充。
接下來分離電池底部模塊，首先卸去8顆固定螺絲。
隨后分離底部揚聲器模塊。該機揚聲器的聲音品質(zhì)很高，實際聽感無論是解析力還是低頻表現(xiàn)都可圈可點。但有些遺憾的是無法實現(xiàn)立體聲外放。
在出音孔位置貼有一圈密封泡棉，內(nèi)部還有細密的密封網(wǎng)。
揚聲器下方，看到極高集成度的副板設(shè)計，共有7條線纜與它相接。由于空間實在寶貴，震動器只好采用傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子震動器，被放置在極狹窄的空間里。
接下來斷開與副板相連的同軸線。
這顆連接器便是屏下指紋模塊的排線。
斷開排線后，我們便可以將底部副板分離。
副板正面有一片芯片被屏蔽罩保護。麥克風(fēng)與數(shù)據(jù)接口也集成與此。
副板正面有一片芯片被屏蔽罩保護。麥克風(fēng)與數(shù)據(jù)接口也集成與此。
另外數(shù)據(jù)接口也采用了密封設(shè)計，前有橡膠封圈，后有點膠密封。
分離轉(zhuǎn)子震動器
卸去固定屏下指紋模塊的兩顆螺絲。
可以發(fā)現(xiàn)正面是一個特殊設(shè)計的超短焦coms模塊。
模組后方還有一枚處理芯片，代號GM185，無法判斷供應(yīng)商是哪家。不過之前有消息稱，匯頂和新思都是該機指紋識別的供應(yīng)商。
整個第三代屏下指紋識別模塊特寫。
此時機身背部機身光禿禿了，但前面屏幕還沒分離開。
這里有個橡膠塞用于固定屏幕排線。將它分離。
此時，屏幕排線便可以從機身后側(cè)取出，并最終分離屏幕。
屏幕模組特寫。不知道看來屏幕將蓋板玻璃四周壓榨的只剩一條縫時，大家是什么感受，反正我是非常的激動的。因為看到了科技的巨大進步。
本次拆解，我們共發(fā)現(xiàn)39顆螺絲。
總的來說，通過拆解我們可以看出vivo 的確在科技創(chuàng)新方面下了不少功夫，但更重要的是，即便內(nèi)部結(jié)構(gòu)變得更復(fù)雜，機身開孔變得更多，但vivo依然不忘修煉抗水，防摔等功能。
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