【導(dǎo)讀】在2013年，聯(lián)發(fā)科全球首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)，CorePilot是聯(lián)發(fā)科為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項(xiàng)新技術(shù)，CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)可以簡(jiǎn)單的看做ARM Big.LITTLE，是一種大核心+小核心的架構(gòu)技術(shù)，如今已經(jīng)進(jìn)化到了3.0版本。
經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來(lái)越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞?？墒?，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起，一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機(jī)”上，低端似乎成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢(mèng)魘。
在2013年，聯(lián)發(fā)科全球首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)，CorePilot是聯(lián)發(fā)科為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項(xiàng)新技術(shù)，CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)可以簡(jiǎn)單的看做ARM Big.LITTLE，是一種大核心+小核心的架構(gòu)技術(shù)，如今已經(jīng)進(jìn)化到了3.0版本，不僅可以支持大小核異構(gòu)計(jì)算，還能夠靈活的控制CPU與GPU之間的協(xié)同工作，使用場(chǎng)景不同智能調(diào)配，讓它們能發(fā)揮出最優(yōu)性能和最佳功耗，讓采用聯(lián)發(fā)科芯片的終端產(chǎn)品更加節(jié)能省電。
聯(lián)發(fā)科首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)
聯(lián)發(fā)科CTO周漁君曾表示：“現(xiàn)在影響手機(jī)的體驗(yàn)并非手機(jī)處理器的性能，而是電池的使用時(shí)間，我們的CorePilot技術(shù)可以分配不同任務(wù)讓不同的核心處理，這就讓功耗與性能得到了完美的統(tǒng)一”
舉列來(lái)說，當(dāng)智能手機(jī)運(yùn)行一個(gè)流媒體應(yīng)用時(shí)，需要占用CPU的資源，在屏幕上需要對(duì)應(yīng)的顯示，所以會(huì)占用屏幕的資源，還需消耗處理器當(dāng)中多媒體模塊的資源，如果這個(gè)流媒體從網(wǎng)絡(luò)過來(lái)，則還要使用到modem的資源。在上述這個(gè)過程當(dāng)中，所使用到的電路都會(huì)影響到發(fā)熱，而對(duì)于用戶來(lái)說，體驗(yàn)就是上述所有過程的一個(gè)結(jié)果，CorePilot技術(shù)在這個(gè)過程中，對(duì)處理器作出調(diào)整，讓不同的模塊都作出相應(yīng)的變化，從而手機(jī)體驗(yàn)更優(yōu)、用戶感覺最好。
CorePilot 1.0：合理調(diào)用CPU核心
2013年7月，聯(lián)發(fā)科推出第一款搭載CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)的移動(dòng)處理芯片——MT8135，用于Android平板電腦，在使用時(shí)最大限度提高性能并且降低功耗。
big.LITTLE核心調(diào)用演示（圖片引自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）
CorePilot 1.0是專為對(duì)稱和非對(duì)稱多核CPU的高效管理實(shí)現(xiàn)負(fù)載均衡和更好性能。因使用場(chǎng)景不同智能調(diào)配，讓它們能發(fā)揮出最優(yōu)性能和最佳功耗，相比之前，日常使用任務(wù)可以降低70%的功耗，讓采用MTK芯片的終端產(chǎn)品更加節(jié)能省電。
CorePilot 1.0包含三個(gè)方面的技術(shù)。第一，最新的異構(gòu)調(diào)度算法，能夠更有效的平衡每顆CPU核心的工作負(fù)荷從而提高系統(tǒng)工作效率。第二，自調(diào)式溫控技術(shù)，可根據(jù)溫度的變化來(lái)打開或者關(guān)閉CPU核心，在特定范圍內(nèi)進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功耗預(yù)算，進(jìn)而獲得更好的性能提升。第三，動(dòng)態(tài)功耗管理技術(shù)，可通過動(dòng)態(tài)電壓、頻率調(diào)節(jié)模塊來(lái)檢測(cè)正在進(jìn)行的進(jìn)程和任務(wù)負(fù)荷量，從而進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)CPU的頻率、電壓，最終決定開啟或者關(guān)閉某些CPU核心，以便更有效的降低閑置CPU核心所帶來(lái)的熱量和能耗。
CorePilot 2.0：合理使用CPU/GPU核心
程序運(yùn)算調(diào)用過程（圖片引自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）
2015年，聯(lián)發(fā)科推出CorePilot 2.0，CorePilot 2.0增加了非對(duì)稱的big.LITTLE CPU核心，支持OpenCL及CPU及GPU間的異構(gòu)運(yùn)算。不僅增強(qiáng)管理CPU核心，而且還有效的管理處理器的GPU核心。由于CPU和GPU中的核心適合不同的工作負(fù)載，在這方面，CorePilot 2.0技術(shù)可以確定哪些任務(wù)由哪些核心運(yùn)行效果更好。
人臉檢測(cè)和性能/能量消耗比較（圖片引自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）
聯(lián)發(fā)科Corepilot 2.0技術(shù)支持120Hz動(dòng)態(tài)影像顯示技術(shù)，將移動(dòng)設(shè)備屏幕的畫面更新率提升到120Hz，比一般60Hz顯示提供了雙倍流暢的翻屏效果及更加清晰的影像，降低文字及影像的殘影或模糊現(xiàn)象。
CorePilot 3.0：最大限度提高續(xù)航和極致性能
三叢集架構(gòu)介紹（圖片引自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）
CorePilot 3.0通過設(shè)備Tri-Cluster處理器架構(gòu)支持三種不同負(fù)荷等級(jí)：輕度、中度以及高度叢集處理器來(lái)解決問題，三方各司其職的處理方式效果顯著，有效提升了智能手機(jī)的性能，高度叢集處理器的極致性能預(yù)留給特定應(yīng)用需要才啟動(dòng)，中度叢集處理器對(duì)于處理日常應(yīng)用已游刃有余，輕度叢集處理器負(fù)責(zé)處理器一般背景更新的應(yīng)用，以確保無(wú)需額外功耗的工作任務(wù)，以至于不損耗過多電量。
CorePilot 3.0技術(shù)（圖片引自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）
CorePilot 3.0持續(xù)沿用自調(diào)試溫控管理，不僅能夠延長(zhǎng)電池的壽命，還能讓手機(jī)隨時(shí)處于待命狀態(tài)，通過密切監(jiān)控溫度，主動(dòng)調(diào)整效能，使其不超過特定溫度空間，讓手機(jī)性能達(dá)到最優(yōu)化，同時(shí)也不至于過熱，CorePilot 3.0智能優(yōu)化功能可為移動(dòng)設(shè)備節(jié)省功耗平均達(dá)30%，另外，除了延長(zhǎng)電池壽命，日常中度使用負(fù)載任務(wù)處理效能可提升12%，處理重度負(fù)載的極大效能更是提升15%，使得智能手機(jī)可以做更多的事情。
寫在最后
從目前的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)一直在路上，雖然發(fā)布全球首款十核大殺器Helio X20，但事實(shí)證明聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)再次被“玩壞”。其中不可置疑的是，聯(lián)發(fā)科的CorePilot技術(shù)在性能體驗(yàn)上做出了不可磨滅的貢獻(xiàn)，使得搭載該技術(shù)芯片的終端產(chǎn)品性能續(xù)航更加均衡，隨著技術(shù)的不斷優(yōu)化，未來(lái)CorePilot技術(shù)將更加完善，相信會(huì)給智能手機(jī)帶來(lái)更佳的體驗(yàn)。
