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CIM-J38N：三美電機(jī)推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動(dòng)終端
日本的三美電機(jī)公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機(jī)等數(shù)字移動(dòng)終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
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VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED用于汽車
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進(jìn)的AllnGaP技術(shù)，使光輸出增加了3倍，并通過針對(duì)汽車應(yīng)用AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
2011-10-28
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BZ6A系列：羅姆推出超小型電源模塊用于移動(dòng)設(shè)備
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。
2011-10-08
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GJM02系列：0402尺寸高Q值獨(dú)石陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)了商品化
世界首創(chuàng)! 0402尺寸高Q值獨(dú)石陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)了商品化伴隨著手機(jī)等小型便攜式電子設(shè)備向高性能化方向的發(fā)展，安裝在電子設(shè)備中的元件的數(shù)量正在不斷增加，因此對(duì)占板面積小的小型化元件的需求正在逐漸增多。受此影響，市場(chǎng)上特別需要應(yīng)用于功率放大器等高頻模塊的高Q值獨(dú)石陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)更小型化。為了應(yīng)對(duì)這種需求，針對(duì)至今為止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值獨(dú)石陶瓷電容器，我公司積極開展了開發(fā)外形尺寸更小的產(chǎn)品的工作。經(jīng)過努力，我們最終實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的0402尺寸GJM02系列產(chǎn)品的商品化。
2011-10-04
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TE推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司(TE)已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路(FPC)連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-09-29
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-14
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BFS 33M：巴魯夫推出BFS33M色彩傳感器適用自動(dòng)化裝配
隨著BFS 33M新型顏色傳感器的問世，Balluff（巴魯夫）又推出一款高等級(jí)的色彩傳感器。無(wú)論您展示何種類型的物體，它都可以悉數(shù)分辨，絕不出錯(cuò)。即使是最微妙的陰影、最低的灰度差異或者最細(xì)微的表面屬性變化，都可輕松檢測(cè)。速度調(diào)節(jié)快，相應(yīng)時(shí)間短，最多可將七個(gè)物體的信號(hào)發(fā)送到切換輸出，操作簡(jiǎn)單。另外，還可直接將L*a*b色彩數(shù)值輸出到串行接口。由于采用特殊補(bǔ)償和獨(dú)立校準(zhǔn)，因此可以長(zhǎng)期達(dá)到極高的精確度。
2011-09-13
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FX122：Fox推出帶音叉功能手表石英振蕩器用于便攜設(shè)備
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics 公司現(xiàn)已擴(kuò)展其手表石英振蕩器系列，推出帶有全新音叉功能的產(chǎn)品。FX122系列產(chǎn)品的體積相比先前型款減小約 33%，尺寸僅為2.1mm x 1.3mm，具有極低的 0.6mm 側(cè)高。新型的小尺寸 FX122 非常適合著重占位空間的便攜和手持式設(shè)備。
2011-08-03
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0.2~0.3mm厚的玻璃基板需求大增
根據(jù)集邦科技旗下研究部門Wits View對(duì)薄型產(chǎn)品趨勢(shì)的觀察，隨著平板電腦與中小尺寸產(chǎn)品熱銷，訴求薄型與重量更輕的產(chǎn)品設(shè)計(jì)逐漸成為主流，也順勢(shì)帶起了對(duì)薄型化面板的需求。
2011-07-21
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Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應(yīng)用于電信和工業(yè)設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴(kuò)大至250Ω～3MΩ，并可提供非標(biāo)阻值。
2011-06-24
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TE Connectivity推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司（TE）已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路（FPC）連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-05-23
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴(kuò)展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
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