混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。相對(duì)于單片集成電路，它設(shè)計(jì)靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn);并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功率，因此市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。

尚普咨詢行業(yè)分析師指出：混合集成電路是一種小型化、高性能和高可靠的互連封裝手段，在電子產(chǎn)品微小型化的進(jìn)程中扮演著極為重要的角色。當(dāng)前，行業(yè)正在以系統(tǒng)封裝不斷小型化為目標(biāo)的方向發(fā)展。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)在混合集成電路領(lǐng)域已具備了一定的研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力，產(chǎn)品已經(jīng)在航空、航天、艦船、兵器、通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗及電力電子、汽車電子、醫(yī)療電子和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。由于混合集成電路技術(shù)是二次集成的手段，只有國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)、材料行業(yè)和設(shè)備行業(yè)獲得長(zhǎng)足的進(jìn)步，才能帶動(dòng)混合集成電路的發(fā)展。

國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、mems(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(sop)階段。用多層布線和載帶焊技術(shù)，對(duì)單片半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行組裝和互連，實(shí)現(xiàn)二次集成，制作復(fù)雜的多功能、高密度大規(guī)?；旌霞呻娐?。此外，用帶互連線的基片組裝微型片狀無(wú)引線元件、器件，以降低電子設(shè)備的價(jià)格和改善其性能。因此，相關(guān)企業(yè)未來(lái)一段時(shí)期內(nèi)可以重點(diǎn)關(guān)注這些領(lǐng)域。

尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)混合集成電路(hic)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)研究報(bào)告》顯示：國(guó)內(nèi)的混合集成電路基本還處在對(duì)中小規(guī)模集成電路進(jìn)行二次集成的混合集成電路發(fā)展的初中級(jí)階段。隨著技術(shù)的進(jìn)步，混合集成電路行業(yè)必然出現(xiàn)系統(tǒng)與元器件的融合，各種技術(shù)的融合，高集成、高性能和高可靠性的產(chǎn)品才會(huì)具備生命力。