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Gartner:全球半導體設備將增長45%

發(fā)布時間:2009-12-24

機遇與挑戰(zhàn):
  • 整體市場現(xiàn)正飆速增長,復蘇情況顯著
  • 當產(chǎn)業(yè)整并結束后,一個更強的半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)
市場數(shù)據(jù):
  • 2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%
  • 預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%
  • 全球晶圓廠設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%
  • 全球封裝設備2009年的支出預估將減少40.5%,2010年將增加52.8%

國際研究暨顧問機構Gartner近日表示,2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%,但整體市場現(xiàn)正飆速增長,復蘇情況顯著,預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。

據(jù)國外媒體報道,Gartner研究副總Dean Freeman指出,晶圓代工支出與少數(shù)內存廠商的選擇性支出,帶動了2009下半年半導體設備市場的增長,2010年的增長主要將由上半年技術升級的帶動,2010年第3季單季增長率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑,整體資本設備產(chǎn)業(yè)預期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。

Gartner表示,全球晶圓廠設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%,2010年WFE產(chǎn)業(yè)支出年增率可能由先前預估的38%,提升至56.6%。

Gartner補充,晶圓產(chǎn)業(yè)在2010年面臨的關鍵議題在于能否將技術順利提升制程,使用193奈米浸潤式步進機(immersion stepper);晶圓代工大廠臺積電將在明年引進首批浸潤式步進機,內存廠商若要將DRAM先進制程技術推進至4x奈米,同樣也需浸潤式機臺,因此 Gartner分析師認為,雖然目前浸潤式機臺并無缺貨跡象,但市場若持續(xù)升溫,新機臺能否順利導入的問題,恐將限制WFE產(chǎn)業(yè)的2010年增長率。

全球封裝設備(PAE)在2009年的支出預估也將減少40.5%,但在2010年將增加52.8%,因此Gartner預估,部分產(chǎn)業(yè)的設備支出將有較顯著增長;舉例來說,高階制程產(chǎn)業(yè),如晶圓級封裝、3D制程,及硅晶穿孔(TSV)廠對設備方面的需求將高于其它產(chǎn)業(yè)。

另外,Gartner表示,全球自動測試設備(ATE)在2009年的支出將逐步下滑44.9%,隨著邁入2010年后,將有59.7%的增長;在 2009年第1季之前,全球自動測試設備產(chǎn)業(yè)已連續(xù)重挫數(shù)季,直至2009年第二季才開始復蘇,因此,伴隨設備需求的改善,預期自動測試設備市場可以在接下來幾季持續(xù)增長。

展望2010年,Gartner預估,自動測試設備產(chǎn)業(yè)將有60%的高增長,而增長動能主要受惠于DDR3內存主流市場的轉變。

Gartner研究副總Bob Johnson指出,半導體設備市場的未來表現(xiàn)將持續(xù)受到客戶減少、產(chǎn)業(yè)整并,以及半導體公司歇業(yè)等因素所影響;對半導體設備產(chǎn)業(yè)而言,盡管這看似黑暗期的到來,但當產(chǎn)業(yè)整并結束后,一個更強的半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)。

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