新聞事件：

• 中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟成立

行業(yè)影響：

• 聯合開展集成電路封測產業(yè)鏈領域的關鍵技術攻關
• 將有利于我國集成電路封測產業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源
• 提升我國集成電路封測產業(yè)的自主創(chuàng)新能力和整體創(chuàng)新水平

為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導產業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟。

據介紹，該聯盟由我國從事集成電路封測產業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學的20多家單位組成，將圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創(chuàng)新課題，聯合開展集成電路封測產業(yè)鏈領域的關鍵技術攻關。聯盟的成立將有利于我國集成電路封測產業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源，加快封測產業(yè)核心技術和關鍵產品的開發(fā)、應用及產業(yè)化，開展產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創(chuàng)新活動，提升我國集成電路封測產業(yè)的自主創(chuàng)新能力和整體創(chuàng)新水平。

據了解，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”旨在開發(fā)集成電路關鍵制造裝備，掌握具有自主知識產權的成套先進工藝及相關新材料技術，打破我國高端集成電路制造裝備與工藝完全依賴進口的狀況。