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高通高級副總裁卡圖贊：手機(jī)市場仍在緩慢復(fù)蘇 第三代驍龍8適逢其時(shí)
半導(dǎo)體核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備不可或缺的組成部分，與半導(dǎo)體材料、EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化進(jìn)程提供了重要支撐。盡管半導(dǎo)體核心零部件的市場規(guī)模相對較小，但它們在決定半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關(guān)重...
2023-11-23
高通 手機(jī)市場 驍龍8
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臺積電張忠謀：芯片制造合作才能加快創(chuàng)新
全球晶圓代工龍頭臺積電創(chuàng)辦人張忠謀表示，美中科技緊張加劇，將拖慢全球芯片業(yè)，“脫鉤”最終可能傷害所有人。他認(rèn)為合作才能加快創(chuàng)新，無奈世界各國似乎對彼此充滿怨言，令他格外憂心。
2023-11-23
臺積電 芯片制造
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英特爾CEO：加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型，推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，主要由以下三部分組成：強(qiáng)化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，...
2023-11-22
英特爾 IDM 2.0 代工服務(wù)
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鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義：追逐先進(jìn)工藝，為時(shí)已晚
蘋果iPhone供應(yīng)商富士康鴻海公司表示，其半導(dǎo)體戰(zhàn)略是專注于生產(chǎn)“特種芯片”，而不是參與尖端芯片的競爭。
2023-11-19
先進(jìn)工藝 鴻海半導(dǎo)體
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博世皇甫杰：AI的“東風(fēng)”吹到了消費(fèi)級MEMS傳感器
東風(fēng)勁吹的AI和其貌不揚(yáng)的傳感器，外界眼中似乎風(fēng)馬牛不相及的兩個(gè)領(lǐng)域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇上，來自Bosch Sensortec GmbH的高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術(shù)和案例，讓人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS傳感器
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ams OSRAM白燕恭：創(chuàng)新光學(xué)與傳感技術(shù)如何重塑人車交互方式
近日，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)白燕恭，從智能表面的應(yīng)用與挑戰(zhàn)切入，深入分享創(chuàng)新光學(xué)與傳感技術(shù)如何重塑人車交互方式，進(jìn)一步為汽車內(nèi)外新興應(yīng)用帶來新的增長和促進(jìn)。
2023-11-17
艾邁斯歐司朗 智能座艙
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森薩塔科技常旌：電動化、智能化發(fā)展浪潮下，傳感器增量持續(xù)上漲
近日，森薩塔科技全球高級副總裁及亞太區(qū)總裁常旌先生接受了蓋世汽車《C Talk》2023高端系列訪談。常旌先生就今年開局的車市價(jià)格戰(zhàn)，智能化、電動化趨勢下汽車傳感器的演變，以及森薩塔科技未來業(yè)務(wù)布局等話題與蓋世汽車CEO周曉鶯展開深度對話。
2023-11-16
森薩塔 傳感器
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華為汪濤：5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力
在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤發(fā)表了“5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力”的主題發(fā)言，分享了超寬帶產(chǎn)業(yè)的最新思考與實(shí)踐，探討了通過升級超寬帶網(wǎng)絡(luò)（UBB），加速數(shù)字技術(shù)的普及和應(yīng)用，從而躍升數(shù)字生產(chǎn)力的觀點(diǎn)和戰(zhàn)略方向。
2023-11-15
華為 5.5G UBB
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長電科技CEO鄭力：封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無限機(jī)會
日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2023-11-14
長電科技 半導(dǎo)體 AI
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