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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
選擇時(shí)首先要確定轉(zhuǎn)換信號(hào)所需的采樣頻率。這個(gè)參數(shù)不僅將影響轉(zhuǎn)換器的選擇，同時(shí)也會(huì)影響對(duì)FPGA的選擇，這樣才能確保器件能夠滿足所需的處理速度及邏輯封裝要求。轉(zhuǎn)換器的采樣頻率至少為信號(hào)采樣頻率的2倍。因此，如果信號(hào)的采樣頻率為50MHz，則轉(zhuǎn)換器采樣頻率至少應(yīng)為100MHz。
2023-01-04
FPGA 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
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六種常見的DC－DC升壓電路
電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器，次級(jí)作為升壓變壓器的初級(jí)，初級(jí)中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級(jí)。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級(jí)用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝，次級(jí)用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。...
2023-01-04
DC－DC升壓電路
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Si對(duì)比SiC MOSFET 改變技術(shù)—是正確的做法
相比基于硅(Si)的MOSFET，基于碳化硅(SiC)的MOSFET器件可實(shí)現(xiàn)更高的效率水平，但有時(shí)難以輕易決定這項(xiàng)技術(shù)是否更好的選擇。本文將闡述需要考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)因素。
2023-01-04
Si SiC MOSFET
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單對(duì)以太網(wǎng)的推出恰逢其時(shí)
對(duì)于低數(shù)據(jù)速率設(shè)備，工業(yè)設(shè)施和汽車制造商需要一種經(jīng)濟(jì)高效的連接解決方案，而10BASE-T1S和10BASE-T1L可提供低成本且簡(jiǎn)單的解決方案。
2022-12-30
以太網(wǎng)
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應(yīng)用于機(jī)器視覺的3D激光三角測(cè)量技術(shù)
3D視覺技術(shù)正在成為主流--這是件好事。技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低使得3D視覺成為一種可以用于半導(dǎo)體和電子、電動(dòng)車電池制造、汽車制造、食品生產(chǎn)和藥品包裝等多種應(yīng)用和行業(yè)的技術(shù)。人們會(huì)在生產(chǎn)制造自動(dòng)化、機(jī)器人引導(dǎo)和質(zhì)量控制領(lǐng)域中看到3D傳感器和輪廓儀。
2022-12-30
機(jī)器視覺 3D激光三角測(cè)量技術(shù)
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為什么FeFET變得如此有趣？
隨著芯片制造商尋找新的選擇來維持驅(qū)動(dòng)電流，鐵電體正在接受認(rèn)真的重新考慮。鐵電材料可以提供非易失性存儲(chǔ)器，填補(bǔ) DRAM 和閃存之間的重要功能空白。事實(shí)上，用于存儲(chǔ)器的鐵電體和用于晶體管的 2D 溝道是最近 IEEE 電子設(shè)備會(huì)議的兩個(gè)亮點(diǎn)。
2022-12-30
FeFET 鐵電體 存儲(chǔ)器
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RS瑞森半導(dǎo)體碳化硅二極管在光伏逆變器的應(yīng)用
碳化硅 (SiC) 是一種由硅 (Si) 和碳 (C) 組成的半導(dǎo)體化合物，屬于寬帶隙 (WBG) 材料系列。它的物理結(jié)合力非常強(qiáng)，使半導(dǎo)體具有很高的機(jī)械、化學(xué)和熱穩(wěn)定性。寬帶隙和高熱穩(wěn)定性允許 SiC器件在高于硅的結(jié)溫下使用，甚至超過 200°C。碳化硅在功率應(yīng)用中的主要優(yōu)勢(shì)是其低漂移區(qū)電阻，這是高壓功率器件...
2022-12-30
RS瑞森半導(dǎo)體 碳化硅二極管 光伏逆變器
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為什么功率轉(zhuǎn)換仍然算不上大宗商品
選擇合適的電源轉(zhuǎn)換器僅僅意味著找到最便宜的器件嗎？事實(shí)證明，電源電壓轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的創(chuàng)新是值得的，并且在市場(chǎng)上獲得了回報(bào)——因?yàn)檫@些解決方案帶來了更高質(zhì)量的產(chǎn)品。ADI將在本文概述一些利用低成本電源轉(zhuǎn)換器成功實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量產(chǎn)品的應(yīng)用實(shí)例。
2022-12-30
功率轉(zhuǎn)換 大宗商品 ADI 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 模擬前端
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電源管理芯片TMI3191直擊智能穿戴電源痛點(diǎn)！
隨著移動(dòng)通信、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合, 智能終端產(chǎn)業(yè)正在加速裂變，智能穿戴迅速成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦械男聦?。根?jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2016年~2020年出貨量從1.02億臺(tái)增長(zhǎng)至4.45億臺(tái)，預(yù)測(cè)2020-2025年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%，2025年預(yù)計(jì)出貨量為13.58億臺(tái)。
2022-12-29
電源管理芯片 TMI3191 智能穿戴
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