-
電源模塊為何需要隔離
電源是電子系統(tǒng)的心臟,工業(yè)應(yīng)用中,為系統(tǒng)前級或接口供電的電源一般都要求有高的抗干擾性能,各種隔離型的模塊電源模塊應(yīng)運而生。你或許知道隔離電源的設(shè)計方案,但你真的能夠設(shè)計出一款穩(wěn)定的電源嗎?本文為你揭秘。
2023-03-31
電源模塊 隔離
-
金山辦公攜信創(chuàng)協(xié)同辦公亮相CITE2023
2023年政府工作報告明確提出“要加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,圍繞制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈,集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”。作為亞洲最大的綜合性電子信息博覽會,第十一屆中國電子信息博覽會(CITE 2023)將在2023年4月7-9日在深圳會展中心(福田)拉開帷幕。
2023-03-31
金山辦公 信創(chuàng)協(xié)同辦公
-
跨越速運集團有限公司:速度與安全至上,時時為客戶護航
第十一屆中國電子信息博覽會(CITE 2023)將于2023年4月7-9日在深圳會展中心(福田)拉開帷幕。本屆展會將呈現(xiàn)8萬平米展示面積,匯聚超1200參展企業(yè),舉辦40余場同期活動,吸引超8萬人次觀眾。
2023-03-31
跨越速運
-
設(shè)計基于 GaN 的電源系統(tǒng)的更簡單方法:比較市場上的集成驅(qū)動器產(chǎn)品
氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 為電源系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一個令人興奮的新選擇。與硅 MOSFET 相比,GaN HEMT 使他們能夠顯著降低開關(guān)損耗并提高電源效率,并支持更高的開關(guān)頻率,從而減小系統(tǒng)尺寸和重量。
2023-03-29
電源系統(tǒng) GaN
-
使用光學(xué)相位詢問技術(shù)和聚合物光纖進行應(yīng)變感測
本技術(shù)說明旨在向集成商介紹光相位詢問 (OPI) 技術(shù),并基本了解傳感解決方案如何與聚合物光纖 (POF) 一起使用。
2023-03-29
光學(xué)相位 聚合物光纖
-
微型微控制器托管雙直流/直流升壓轉(zhuǎn)換器
電池是便攜式系統(tǒng)應(yīng)用的典型電源,如今基于微控制器的便攜式系統(tǒng)并不罕見。各種微控制器在低電源電壓下運行,例如 1.8V。因此,您可以使用兩節(jié) AA 或 AAA 電池為電路供電。然而,如果電路需要更高的電壓——例如,LCD 的 LED 背光需要大約 7.5V 的直流電壓——你必須使用合適的 dc/dc 轉(zhuǎn)換器將電源電壓...
2023-03-29
微型微控制器 直流升壓轉(zhuǎn)換器
-
Bang-bang 光伏穩(wěn)壓器無需磁性元件
光伏系統(tǒng)通常包括一種儲能方式——電池或超級電容器——在沒有陽光或電源瞬變期間為負載提供電力。但是,在可行的情況下,無存儲系統(tǒng)是具有更高 MTBF 的更環(huán)保的替代方案。
2023-03-29
Bang-bang 光伏穩(wěn)壓器 磁性元件
-
LDO參數(shù)指標淺談
在整個電子產(chǎn)品設(shè)計中,電源部分是整個產(chǎn)品正常運行發(fā)揮最佳性能的基礎(chǔ)。一個復(fù)雜的電源系統(tǒng),會經(jīng)過多種電壓之間的轉(zhuǎn)換,在我們初始設(shè)計時會比較關(guān)心輸入電壓范圍,輸出電壓值和輸出電流最大是多少,但是否只需要了解這些參數(shù)就夠了呢,顯然不是。
2023-03-29
LDO 參數(shù)指標
-
哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串擾?
在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中,集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ,即BGA) 封裝的發(fā)展,這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健,使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小,引腳數(shù)則更多。然而,BGA 串擾嚴重影響了信號完整性,從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來探討一...
2023-03-29
BGA 串擾
- 芯片級安全守護!800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析:原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析:從納米級介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕!第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比:如何選擇更適合你的設(shè)計?
- 功率電感四重奏:從筆記本到光伏,解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線!貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面!ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南:從MEMS原理到國產(chǎn)替代選型策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall