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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進入量產(chǎn)階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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云母電容技術解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心深處，云母電容以其卓越的穩(wěn)定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環(huán)境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質(zhì)材料，通過獨特的層疊結構實現(xiàn)無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結構賦予它極佳的電絕緣性、熱穩(wěn)定性和機械強度。
2025-06-04
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領導者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業(yè)市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60余年的技術積淀與解決方案領導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術基因的同時，開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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開環(huán)DAC校準實戰(zhàn)：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中，數(shù)模轉換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋自動修正誤差，但受限于成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實際輸出嚴重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準方案：TempCal（溫度校準）與SpecCal（規(guī)格校準），通過實測數(shù)據(jù)與工程案例，解析其原理、實施路徑及適用場景，為開環(huán)DAC設計提供精度優(yōu)化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調(diào)查中榮獲兩項第一
在全球技術分析和知識產(chǎn)權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態(tài)環(huán)境中實現(xiàn)更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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BMS開路檢測新突破：算法如何攻克電芯連接故障識別難題？
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫(yī)療超聲成像系統(tǒng)、5G收發(fā)器和自動測試設備(ATE)等應用需要在面積較小的PCB上實現(xiàn)高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由于對輸出電流的需求較高，以前使用的傳統(tǒng)雙級（降壓+低壓差(LDO)穩(wěn)壓器）解決方案需要的PCB面積較大，導致功耗較高，因此不太受歡迎。
2025-05-11
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深度解析交錯式反相電荷泵
交錯式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基于多相并聯(lián)拓撲的高效電源轉換技術。通過相位交錯控制策略，可顯著降低輸入/輸出電流紋波，提升系統(tǒng)功率密度，適用于對電磁干擾（EMI）和效率要求嚴苛的場景。
2025-04-28
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強強聯(lián)手！貿(mào)澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
全球授權分銷商貿(mào)澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯(lián)合發(fā)布電子書《工業(yè)自動化進階：智能制造與未來技術》，深度剖析自動化、連接性及智能系統(tǒng)技術創(chuàng)新如何破解制造業(yè)核心難題。
2025-04-21
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動態(tài)存儲重構技術落地！意法半導體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
意法半導體推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
2025-04-17
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貼片保險絲技術解析：熔斷型與自恢復型的設計權衡與原廠選型指南
在電子電路保護領域，貼片保險絲作為過流防護的核心器件，其技術選型直接影響設備可靠性與維護成本。熔斷型保險絲（Fuse）與自恢復型保險絲（PPTC）因工作原理差異，在應用場景、系統(tǒng)成本及維護策略上形成顯著分野。本文從工程實踐角度切入，結合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原廠產(chǎn)品特性，深度剖析兩類器件的選型邏輯與成本控制策略。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性價比MPU，搭載兩個Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應用帶來出色的性能和強大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
- 車輛區(qū)域控制架構關鍵技術——趨勢篇
- 元器件江湖群英會！西部電博會暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
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- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
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