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意法半導(dǎo)體生物感測創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個(gè)人醫(yī)療健身設(shè)備
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2024-11-08
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高速率時(shí)代下的電源完整性分析
作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和方案提供商，憶芯科技一直走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，為了滿足各行業(yè)對于數(shù)據(jù)處理和存儲的需求，其推出多款極具出色性能和穩(wěn)定性的產(chǎn)品，包括支持PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來隨著數(shù)據(jù)傳輸速率和接口帶寬的迅猛提升，電源完整性（Power Integrity）成為了保障產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的重中之重。
2024-11-08
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下一代汽車微控制器
意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略，通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署。
2024-11-08
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有延遲環(huán)節(jié)的burst控制中得到響應(yīng)時(shí)間變化規(guī)律的仿真分析方法
在電源芯片的數(shù)字控制方法中，經(jīng)常引入延遲環(huán)節(jié)。在引入延遲環(huán)節(jié)后，分析電路響應(yīng)的方法特別是定量計(jì)算會變得比較復(fù)雜。本文通過對一種有延遲環(huán)節(jié)的burst控制方法的分析，提出一種可用于工程實(shí)踐的方法，那就是通過電路分析，用在靜態(tài)工作點(diǎn)作瞬態(tài)響應(yīng)仿真的方法得到參數(shù)調(diào)試方向。
2024-11-05
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
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X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。實(shí)際上，這個(gè)最大的通用微控制器產(chǎn)品家族還在不斷擴(kuò)大，將會有更多的產(chǎn)品支持SIL2和SIL3系統(tǒng)?？蛻舻拈_發(fā)團(tuán)隊(duì)可以在ST最新的產(chǎn)品上開發(fā)滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的應(yīng)用。此外，在ST網(wǎng)站的功能安全網(wǎng)頁上，開發(fā)者很容易找到各種資源，輕松快速通過工業(yè)或家電安全認(rèn)證。網(wǎng)頁上還列出了ST 授權(quán)合作伙伴以及他們提供的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、工程服務(wù)和培訓(xùn)課程，確?？蛻魣F(tuán)隊(duì)能夠完成從概念驗(yàn)證到商品的市場轉(zhuǎn)化。
2024-10-29
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打造工業(yè)頂級盛會：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024在深圳舉辦
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024 。
2024-10-28
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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸
自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因?yàn)镾CPI標(biāo)準(zhǔn)的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現(xiàn)，而TekHSI已經(jīng)過優(yōu)化，專為高性能和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專用于高速數(shù)據(jù)傳輸。
2024-10-28
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兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）頒發(fā)的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認(rèn)證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之后再次獲得的此類認(rèn)證，這意味著兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域的布局已全面覆蓋了Arm? Cortex?-M7內(nèi)核高性能MCU和Arm? Cortex?-M4內(nèi)核主流型MCU的軟件測試庫，將為用戶在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供更豐富的產(chǎn)品選擇。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)、電話會議及資本市場日直播時(shí)間
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-10-09
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