【導(dǎo)讀】2018年10月28日至30日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在美國加利福尼亞州納帕市舉辦了2018年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器執(zhí)行會議(簡稱MSEC)。此次MSEC 2018的主題為“傳感器系統(tǒng)賦能自主移動”。
通常在討論汽車時,會比較多的談及汽車的自主移動(亦即自動駕駛),但它也同樣適用于可穿戴設(shè)備、便攜式醫(yī)療器械、食品輸運(yùn)和農(nóng)業(yè)平臺以及各類遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)(如環(huán)境、天氣、能源、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等)。MSEC 2018將專注于這些領(lǐng)域的系統(tǒng)級解決方案,包括MEMS/傳感器和執(zhí)行器,獨(dú)特的應(yīng)用和創(chuàng)新的技術(shù)或市場解決方案。以下為部分參加會議的專家精彩演講內(nèi)容。
加速M(fèi)EMS生產(chǎn)革新 傳感器系統(tǒng)賦能自主移動
他在今年5月份舉辦了一場關(guān)于RIPM的研討會,還在夏天與那些無法參加研討會的人員進(jìn)行交談。Polcawich回顧之前的DARPA計劃,如MOSIS、SUMMIT和HERMIT,正試圖通過RIPM促進(jìn)政府與企業(yè)之間MEMS設(shè)計和制造的合作伙伴關(guān)系,這將涉及“大規(guī)模的整合”,他說道。
Polcawich表示,RIPM旨在開發(fā)可抵御惡劣環(huán)境的MEMS封裝。他補(bǔ)充說,它“必須具有高良率和可重復(fù)性”和“可以集成各種組件”,包括濾波器拓?fù)?、模擬信號處理、聲學(xué)陣列和慣性傳感器陣列。
繼去年春季研討會之后,Polcawich收到了有關(guān)LSI MEMS、IP、單芯片MEMS + CMOS以及如何為專家和新手制作最有用的PDK等問題。
據(jù)Polcawich稱,還有一些人對開發(fā)PZT-on-SOI射頻MEMS諧振器感興趣。
超薄MEMS
美國半導(dǎo)體(American Semiconductor)公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)Doug Hackler討論了有關(guān)超薄MEMS的主題。他的公司提供半導(dǎo)體聚合物芯片級封裝IC。
“什么在驅(qū)使MEMS變薄的需求?”他回答道:“手機(jī)、電路板組裝的厚度以及更多電子層功能。”
Hackler聲稱,標(biāo)簽的目的是為了“消除磨損和混淆帶來的失效”。
他補(bǔ)充說,在成型和層壓方面有創(chuàng)新,比如新興的模內(nèi)電子產(chǎn)品,常用于“可熱成型和注塑成型的汽車面板”。
“靈活的電子產(chǎn)品需要薄型元件,”Hackler說,“縮小厚度已成為并將繼續(xù)影響半導(dǎo)體封裝的一個因素。薄意味著更酷、更討喜、更稱心。”當(dāng)然,薄度在贏得消費(fèi)者對產(chǎn)品的滿意度方面還有很長的路要走。
他的結(jié)論是:“擁抱超薄。硬件很重要——讓我們一起來創(chuàng)造新技術(shù)。”
醫(yī)療保健和可穿戴
Matrix Integrated Products公司的Craig Easson和Sudhir Mulpuru談到了可穿戴電子產(chǎn)品在醫(yī)療保健領(lǐng)域的作用。Mulpuru說,“生物電勢、溫度、光學(xué)和電源管理IC是靠電池供電的可穿戴設(shè)備的四項關(guān)鍵技術(shù)。”
他指出:“可穿戴設(shè)備讓人們更容易監(jiān)控健康。”他又補(bǔ)充說,“與健康相關(guān)的可穿戴設(shè)備可以監(jiān)測心率變化、血氧飽和度(SpO2)、心臟狀態(tài)、血壓、血紅蛋白、血糖和體溫。”
Mulpuru說:“集成可以實(shí)現(xiàn)更小的外形,以便更快地采用。”他例舉了他們?yōu)镾pire Healthcare Group的Health Patch和Motiv的Ring各自應(yīng)用而精心設(shè)計的可穿戴設(shè)備。
農(nóng)業(yè)和食品應(yīng)用
ULVAC Technologies的高級顧問David Mount對“傳感器與農(nóng)業(yè)食品”發(fā)表了激動人心的演講,發(fā)表了“行動倡議——大家都來關(guān)心食品”。
他補(bǔ)充說:“未來的農(nóng)場就在這里,這是硅谷與中央谷(美國加州的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)重地)的激情碰撞。”Binbots是一種農(nóng)業(yè)機(jī)器人,有朝一日能夠用來采摘釀酒葡萄。Mount評價它為“硅谷與納帕谷(美國加州北部著名的葡萄酒鄉(xiāng))的邂逅”。
據(jù)Mount稱,區(qū)塊鏈、云計算和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可以應(yīng)用在食品供應(yīng)鏈中,用來跟蹤食品來自何處,是否在整個分銷周期中冷藏,并將食品安全放在首位。
他夸贊了美國烹飪學(xué)院和哈佛大學(xué)公共衛(wèi)生學(xué)院聯(lián)合推出的“菜單變革”計劃。“菜單變革”建立了大學(xué)研究合作聯(lián)盟,匯集了51所農(nóng)業(yè)技術(shù)研發(fā)的大學(xué)和學(xué)院。“學(xué)術(shù)界需要幫助,”他評論道,“他們渴望您的參與。”
Mount最后說:“我們生產(chǎn)和消費(fèi)食物的方式都處于危機(jī)之中。”
環(huán)境傳感器
博世傳感器全球業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Marcellino Gemelli發(fā)表了有關(guān)環(huán)境傳感器的討論。例如,他說,壓力傳感器對無人機(jī)和自動駕駛汽車的運(yùn)行都至關(guān)重要。
“我們必須關(guān)注無人機(jī)內(nèi)部的狀況,”他說,“壓力傳感器(和智能手機(jī)中應(yīng)用的壓力傳感器類似),將有助于整個飛行過程的穩(wěn)定性。”
Gemelli補(bǔ)充說,環(huán)境傳感器還可以應(yīng)用在自動駕駛出租車和共享汽車服務(wù)的車隊管理中。MEMS環(huán)境傳感技術(shù)可以感知乘客是否在車內(nèi)吸煙或吃異味食物,并發(fā)覺乘客是否嘔吐。
這位博世高管指出,人工智能將有四波浪潮——互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)、商業(yè)數(shù)據(jù)、現(xiàn)實(shí)世界數(shù)字化和全自化。
MEMS是利用集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)把微結(jié)構(gòu)、微傳感器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)。MEMS可以革命性地影響幾乎所有類別的產(chǎn)品。它用微加工技術(shù)將各種產(chǎn)品整合到基于硅的微電子芯片上,做到systems-on-a-chip。工藝簡介:MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處,如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等,但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn),必須采用微加工技術(shù)制造。微加工技術(shù)包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。體加工技術(shù)是指沿著硅襯底的厚度方向?qū)枰r底進(jìn)行刻蝕的工藝,包括濕法刻蝕和干法刻蝕,是實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉積、光刻以及刻蝕工藝,通過在犧牲層薄膜上沉積結(jié)構(gòu)層薄膜,然后去除犧牲層釋放結(jié)構(gòu)層實(shí)現(xiàn)可動結(jié)構(gòu)。除了上述兩種微加工技術(shù)以外,MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法,其中常見的方法包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。
MEMS是一門綜合學(xué)科,學(xué)科交叉現(xiàn)象及其明顯,主要涉及微加工技術(shù),機(jī)械學(xué)/固體聲波理論,熱流理論,電子學(xué),生物學(xué)等等。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米,相比之下頭發(fā)的直徑大約是50微米。MEMS傳感器主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高、易于集成等,是微型傳感器的主力軍,正在逐漸取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器,在各個領(lǐng)域幾乎都有研究,不論是消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車工業(yè)、甚至航空航天、機(jī)械、化工及醫(yī)藥等各領(lǐng)域。
推薦閱讀: