-
TDK明年4月量產(chǎn)高密度封裝的0603尺寸MLCC
TDK近日開發(fā)出了封裝面積可比原產(chǎn)品減小50%的0603尺寸MLCC,將于2013年4月開始量產(chǎn)。新產(chǎn)品通過在側(cè)面涂覆阻焊漆,可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發(fā)的短路,適用于智能手機(jī)等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
2012-12-12
短路 電容 智能手機(jī) 便攜
-
山一電機(jī)0.3mm間距FPC連接器月出貨量超10KK
日本山一電機(jī)(YAMAICHI)這幾年在中國市場經(jīng)營得很成功,目前0.3mm間距FPC連接器每月出貨量超10KK,SIM卡和MicroSD卡連接器月出貨量也超1KK,它的成功秘訣在哪?請看下文獨(dú)家報(bào)道。
2012-12-11
山一電機(jī) FPC連接器 連接器
-
專為工業(yè)等級設(shè)計(jì)的USB Drive
嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)存儲(chǔ)的要求越來越高,尤其是工業(yè)應(yīng)用。鑒于此,宇瞻科技推出專為工業(yè)等級所設(shè)計(jì)的USB Drive AH321與AH322,滿足工業(yè)客戶對于系統(tǒng)運(yùn)作的嚴(yán)苛條件。
2012-12-10
USB 工業(yè) 宇瞻
-
現(xiàn)有航空微型連接器的替代:更輕、更小、更可靠
PEI最新高密度2M系列連接器外殼尺寸從5至23,同時(shí)比標(biāo)準(zhǔn)的MIL-DTL-38999連接器重量減少了72%和體積減少了52%,是航空航天和國防應(yīng)用中的理想選擇。
2012-12-10
微型連接器 航空航天 2M連接器
-
家用電器理想之選:符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的TE新型PCB連接器
TE推出符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的新型PCB連接器,支持大部分工業(yè)和安全標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品組合涵蓋多種尺寸、顏色、焊腳布局和電鍍選擇,新型TE PCB連接器是主要家用電器及其他線對板連接器和控制裝置應(yīng)用的理想之選。
2012-12-07
TE 線對板連接器 PCB連接器
-
Molex具有競爭力價(jià)格的電纜組件,可快速交付定制長度
Molex加快用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的光學(xué)快速轉(zhuǎn)換電纜組件定購,并提供具有價(jià)格競爭力的Quick-Turn電纜組件以滿足網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的要求,同時(shí)快速交付小至中等批量定制光纖可以客戶的定購需求。
2012-12-06
Molex 電纜 光纖電纜
-
可替代火車傳統(tǒng)金屬連接器的長形的塑料連接器
ITT推出用于替換火車艙和車廂內(nèi)金屬連接器的長方形的塑料連接器,相對大而重的金屬連接器, VRPC系列輕了80%,并且尺寸也縮小的30%。在結(jié)合了小尺寸的 同時(shí),其堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì),可以滿足惡劣環(huán)境的需求和環(huán)保的要求。
2012-12-05
金屬連接器 塑料連接器 ITT
-
高度2.4mm間距0.85mm的SMD DDR4 DIMM插槽
為配合2014年初英特爾將推出的Grantley服務(wù)器平臺(tái)和Haswell服務(wù)器處理器,F(xiàn)CI快速開發(fā)出了284引腳表面貼裝DDR4 DIMM插槽,間距僅為0.85毫米,高度僅為2.4mm,它完全符合JEDEC MO-309A標(biāo)準(zhǔn)。
2012-12-04
DDR4 FCI 連接器
-
在14Gbps高速時(shí)提供更佳SI的FCI AirMax VS2連接器系統(tǒng)
FCI最新推出的AirMax VS2是前一代AirMax VS(虛擬屏蔽)連接器系統(tǒng)的升級版本,采用了一個(gè)獨(dú)創(chuàng)的無屏蔽設(shè)計(jì)。AirMax VS2可比AirMax VS提供更好的信號(hào)完整性(SI),支持的傳輸速率也更高,可達(dá)14Gbps。
2012-12-04
FCI 連接器 AirMax
- 從噪聲抑制到功耗優(yōu)化:CTSD如何重塑現(xiàn)代信號(hào)鏈架構(gòu)
- 【車內(nèi)消費(fèi)類接口測試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領(lǐng)域的應(yīng)用
- 基于賽靈思、紫光芯片開發(fā)的FPGA高速通信開發(fā)板,適用于圖像處理、工業(yè)控制場景
- 從硅到碳的跨越:EA10000電源技術(shù)路線對比與選型指南
- 智能無線工業(yè)傳感器設(shè)計(jì)完全指南
- 借力 Mendix 低代碼,加速博世汽車電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 自主生態(tài)護(hù)城河:數(shù)字化轉(zhuǎn)型的可持續(xù)競爭力構(gòu)建
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價(jià)+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall