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PMEG系列:恩智浦FlatPower封裝MEGA Schottky整流器

發(fā)布時間:2008-10-10

產(chǎn)品特性:

  • 包括SOD123W和SOD128兩種小封裝
  • 與SMA和SMB封裝的焊盤兼容
  • 50A的峰值電流
  • 高至1W的Ptot功率耗散

應用范圍:

  • 廣泛的低壓和移動應用
  • 汽車、工業(yè)應用

恩智浦半導體近日宣布推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因為"金屬板綁定"的封裝成果,新的MEGA產(chǎn)品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產(chǎn)品以其卓越的前向壓降,可以允許50A的峰值電流和高至1W的Ptot功率耗散。

同時,兩種封裝相較SMA封裝高度減小了50%,因而能夠支持更加小型超薄設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸,支持這種小型化的技術趨勢;SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝引腳與SMA和SMB封裝的焊盤都兼容,提供了與它們一一對應替代的理想解決方案。

恩智浦半導體產(chǎn)品市場經(jīng)理Wolfgang Bindke表示:"市場快速成長,需要更薄更高功率的產(chǎn)品。以嶄新的FlatPower封裝為代表,恩智浦致力于發(fā)展為更小尺寸的設計帶來高性能和最低前向壓降的技術,這對以電池來驅(qū)動的系統(tǒng)至關重要。"

MEGA Schottky整流器為廣泛的低壓和移動應用而設計,包括電源管理電路、DC/DC轉(zhuǎn)換器、步降和同步轉(zhuǎn)換器、負責在電機和繼電器感應負載的續(xù)流二極管。新的FlatPower二極管符合嚴苛的AEC-Q101標準,適合汽車和工業(yè)應用。

SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的環(huán)境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。

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