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IR 推出絕緣柵雙極晶體管在線選擇工具，優(yōu)化電源管理設(shè)計(jì)
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出全新的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 在線選擇工具。該工具可有效優(yōu)化多種應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、不間斷電源系統(tǒng) (UPS）、太陽能逆變器和焊接。
2010-08-20
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采用IGBT優(yōu)化軟開關(guān)應(yīng)用中的損耗
IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過采用和改進(jìn)溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場(chǎng)終止”概念降低晶圓n襯底的厚度。本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200VRC-IGBT，并將探討面向軟開關(guān)應(yīng)用的1,200V逆導(dǎo)型IGBT所取得的重大技術(shù)進(jìn)步。
2010-08-11
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Avago Technologies強(qiáng)調(diào)新隔離柵驅(qū)動(dòng)中的IGBT保護(hù)
Avago Technologies，今日宣布推出2.5A最大輸出驅(qū)動(dòng)ACPL-H342和ACPL-K342光隔離IGBT柵驅(qū)動(dòng)，該產(chǎn)品帶有嵌入式米勒箝位、軌至軌輸出電壓、欠壓鎖存(UVLO)電路和保護(hù)免受IGBT跨導(dǎo)和電流“直通”的影響，以便保證電源逆變器和電機(jī)控制應(yīng)用程序安全有效。
2010-07-26
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IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
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IGBT軟開關(guān)在應(yīng)用中的損耗
本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200VRC-IGBT，并將探討面向軟開關(guān)應(yīng)用的1,200V逆導(dǎo)型IGBT所取得的重大技術(shù)進(jìn)步。
2010-06-18
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汽車級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
根據(jù)不同車輛設(shè)計(jì)，逆變器可能放置在汽車尾箱、變速箱內(nèi)或引擎蓋下靠近內(nèi)燃機(jī)的位置，因此IGBT模塊要經(jīng)受嚴(yán)峻的溫度(-40℃～150℃)和機(jī)械條件(振動(dòng)、沖擊)的考驗(yàn)。本文為你介紹汽車級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車中的設(shè)計(jì)應(yīng)用。
2010-06-13
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重復(fù)頻率高壓脈沖電源設(shè)計(jì)
目前在科學(xué)研究、工業(yè)生產(chǎn)、技術(shù)改造中得到越來越多的應(yīng)用。5kV重復(fù)頻率高壓脈沖電源主要用于氣體的預(yù)電離，在毛細(xì)管放電X線激光的研究中，預(yù)脈沖放電對(duì)氣體預(yù)電離被認(rèn)為是產(chǎn)生X線激光的必要條件。本文利用IGBT做主開關(guān)，通過脈沖變壓器升壓的方式來得到高壓脈沖，采用工控計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)采集控制卡對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行控制
2010-06-04
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英飛凌第三代高速600V和1200V IGBT打破開關(guān)和效率界限
英飛凌近日推出600V和1200V高速3（第三代）IGBT產(chǎn)品系列，適用于高頻和硬開關(guān)應(yīng)用。它相對(duì)于上一代器件，總關(guān)斷損耗降低35％，可滿足開關(guān)頻率高達(dá)100kHz的應(yīng)用需求。
2010-05-24
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三菱電機(jī)推出四個(gè)工業(yè)用功率模塊系列產(chǎn)品
三菱電機(jī)將攜同最新推出的四個(gè)工業(yè)用功率模塊系列產(chǎn)品，包括適合可再生能源設(shè)備使用的新型PV-IPM和新型MPD系列；其他工業(yè)使用的V1系列 IPM和第6代NX 系列IGBT模塊，在6月1日至3日于上海光大會(huì)展中心舉行的PCIM 2010中國展（展位號(hào)A13-A14）中亮相，向參觀者介紹面積更小、損耗更低、和容量更大的變頻工業(yè)技術(shù)。
2010-05-21
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FF1400R17IP4\600R12ME4: 英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日)上，推出了專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款IGBT模塊：采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊，和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。
2010-05-18
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HiSIM-IGBT：廣島大學(xué)開發(fā)并公開了IGBT模型
廣島大學(xué)HiSIM研究中心的研究小組開發(fā)了IGBT（insulated gate bipolar transistor）電路設(shè)計(jì)和檢測(cè)用模型“HiSIM-IGBT”，并于近日在該大學(xué)向新聞媒體作了發(fā)布。并披露，已經(jīng)面向車載集成電路設(shè)計(jì)人員等公開了該模型。
2010-05-17
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英飛凌推出大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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