機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢(shì)大幅增加,軟性電子的應(yīng)用具有相當(dāng)發(fā)展?jié)摿?/strong>
- 塑料材料的熔點(diǎn)大約在120℃,無法進(jìn)行較高溫之組件制程,在此基材上制作高效能傳感器相對(duì)困難
- 最主要應(yīng)用及發(fā)展,將在面板用的有機(jī)薄膜晶體管、RFID”及醫(yī)療用的傳感器為主
由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢(shì)大幅增加,進(jìn)而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。塑料基板擁有許多獨(dú)特的性質(zhì),例如:具生物兼容性、可撓曲性、耐沖擊、重量輕巧、柔軟服貼、高透明度等。而因?yàn)樗芰喜牧系娜埸c(diǎn)大約在120℃,無法進(jìn)行較高溫之組件制程,因此,若要在此基材上制作出可達(dá)高效能的傳感器是相對(duì)困難的,探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關(guān)制程也是本文其中的一個(gè)重點(diǎn)。在去年的“2007國(guó)際軟性電子與顯示技術(shù)研討會(huì)(International Symposium for Flexible Electronic??;ISFED)”中,英國(guó)默克公司Michael heckmeier博士指出,軟性電子的應(yīng)用具有相當(dāng)發(fā)展?jié)摿?,各?guó)在經(jīng)過數(shù)年的基礎(chǔ)研究,現(xiàn)今已趨成熟并將可逐步推向市場(chǎng)。他表示軟性電子最大特色是在除了創(chuàng)新應(yīng)用外,也能取代現(xiàn)行的科技,對(duì)未來生活型態(tài)帶來極大改變;而他也明確指出未來軟性電子最主要應(yīng)用及發(fā)展,將在“面板用的有機(jī)薄膜晶體管(Organic TFT)”、“RFID”及“醫(yī)療用的傳感器(Medical Sensor)”為主。